数据列表

H468K1BZA

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.5W，1/2W

大小 / 尺寸 :

0.146" 直径 x 0.394" 长（3.70mm x 10.00mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 155°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±100ppm/°C

特性 :

脉冲耐受

电阻 :

68.1 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-