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- 数据列表
 - H464K9BZA
 
产品详情
- 供应商器件封装 :
 - 轴向
 
- 功率 (W) :
 - 0.5W,1/2W
 
- 大小 / 尺寸 :
 - 0.146" 直径 x 0.394" 长(3.70mm x 10.00mm)
 
- 容差 :
 - ±0.1%
 
- 封装/外壳 :
 - 轴向
 
- 工作温度 :
 - -55°C ~ 155°C
 
- 成分 :
 - 金属薄膜
 
- 故障率 :
 - -
 
- 温度系数 :
 - ±100ppm/°C
 
- 特性 :
 - 脉冲耐受
 
- 电阻 :
 - 64.9 kOhms
 
- 端子数 :
 - 2
 
- 高度 - 安装(最大值) :
 - -
 
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