产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55137K00BER670
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 137 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BPCI001212102R5T00
PM4343.133NLT
8250-1R5K-RC
IMC1812EB180J
CDRH12D58/ANP-181MC
IHLM2525CZERR10M06
BPSY00191576221M00
BMRF001313504R7MD1
BPSL00191571101M00
PM4343.182NLT
8250-330K-RC
IMC1812EB220J
CDRH12D58/ANP-221MC
IHLM2525CZERR33M06
BPSY00191576151M00
BMNI000404312R2MXH
BPCI00121280121MA0
PM4343.223NLT
8250-3R3K-RC
IMC1812EB270J
