产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF65330R00FKEB70
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 1.5W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.180" 直径 x 0.562" 长（4.57mm x 14.27mm）
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层，防潮，安全
- 电阻 :
- 330 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MCP16501TD-E/RMBVAO
MCP16501TC-E/RMBVAO
MCP16502TAC-E/S8BVAO
MCP16502TAA-E/S8BVAO
MCP16502TAB-E/S8BVAO
MCP16502TAE-E/S8BVAO
MCP16501TE-E/RMBVAO
MCP16501TB-E/RMBVAO
EFP0107GM20-DR
EFP0110GM20-DR
STWBC2
MAXM17225AMB+
MAX77840EWG+
P9261-3C-CRB
P9260-BNLG2
P9260-BNLG28
P9415-0AWQI8
P9261-3CNLG28
P9261-3CNLG2
MP5479GRM-0003-P
