数据列表

H868K1DZA

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）

容差 :

±0.5%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 155°C

成分 :

金属薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±100ppm/°C

特性 :

脉冲耐受

电阻 :

68.1 kOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-