产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55210R00BHEA
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 210 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
STM32F427VIT6
STM32F746VGT7
STM32F745IGT6
STM32F429ZGT6
PIC18F8723-E/PT
PIC17C766-33/L
STM32F746ZGT6
STM32F469ZGT6
STM32H753VIH6
STM32F765ZGT6
PIC32MZ2025DAA176-I/2J
PIC32MZ1064DAA176-I/2J
PIC32MZ2048EFM144-E/JWX
PIC32MZ2048EFG144-E/PH
STM32L4S7VIT6
ADUC848BSZ32-5
STM32H743ZIT6
ATSAME70Q21A-CFN
R5S72660W144FP#V0
STM32F439ZGT6
