产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55681K00DHEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 681 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BCM56046B0IFSBLG
BCM56547A0KFSBLG
BCM56440B0IFSBLG
BCM56460B0IFSBG
PM8310A-FEI
BCM56334B1IFSBLG
BCM56445ZB0KFSBLG
BCM56450B1IFSBG
BCM56639B0KFSBLG
BCM56445B0IFSBLG
BCM56045B0IFSBLG
BCM56274A1KFSBG
BCM56638B0KFSBLG
BCM55538B0KFSBG
BCM56544XB0IFSBLG
BCM56440XB0KFSBLG
BCM68622B0IFSBG
PM5370-FEI
BCM56526B0KFSBLG
BCM56546KB0KFSBLG
