产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF5532K400DHEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 32.4 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MB89P475-102P-G-SH-JNE1
PIC16C56-LP/SO
ATMEGA329PA-MU
ATMEGA64A-MN
CY8C21512-12PVXET
ATSAM4S4CA-CU
PIC32MX530F128L-V/PT
PIC32MX550F256H-50I/MR
PIC24FJ64GA406-I/MR
ATSAMD51J18A-MF
CY96F673ABPMC1-GS101UJE1
CY96F673ABPMC1-GS102UJE1
CY96F683ABPMC-GS-106UJE1
ATSAMD51J19A-MU-EFP
DSPIC33CH256MP205T-I/M4
CY8C4248LQI-BL543T
R5F21334HKFP#V0
PIC16F73-E/SP
CY8C4146PVE-S422
R5F52317BDND#20
