产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF5510K200DHEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 10.2 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RL73N1JR15FTDF
RL73N1JR16FTDF
RL73N1JR18FTDF
RL73N1JR20FTDF
RL73N1JR22FTDF
RL73N1JR24FTDF
RL73N1JR27FTDF
RL73N1JR30FTDF
RL73N1JR33FTDF
RL73N1JR36FTDF
RL73N1JR39FTDF
RL73N1JR43FTDF
RL73N1JR47FTDF
MCU08050D1109DP500
RK73H2HTTE8R06F
RK73H2HTTE2R80F
RT1206DRD072RL
RT1206DRD072R15L
RT1206DRD072R2L
RT1206DRD072R49L
