产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF555K0000FHEK
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 5 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y14880R08200D5R
Y14880R15000D5R
Y2123137R000T0R
Y174630K0000Q4R
MSP1BN2R200FS14E3
Y21231R25000B0R
Y406682K5000Q0R
Y16277K50000B15R
Y0799100K000Q0W
Y21234R00000Q9R
Y21234R30000Q0R
Y1612125K000T49R
Y161299K0000T0R
Y14880R00680D5R
Y16251K02000T24R
Y1625464R000T24R
Y16262K40000T15R
Y40242K40000T6R
Y162717K2000A15R
Y162720K5000A15R