产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF55139R00FKEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±100ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 139 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC16F872-I/SO
PIC24FJ32GA104-I/PT
DSPIC33CK256MP205-I/PT
DSPIC33CK64MP208-I/PT
PIC32MX150F128DT-I/ML
MKL02Z32VFM4
MSP430F5419AIPZR
PIC24FJ48GA004-I/ML
DSPIC33CK256MP202-E/SS
PIC18F47Q84-I/P
PIC32MX230F064D-I/PT
PIC32MX130F256D-I/ML
PIC24FJ64GA102-I/SS
PIC18LF1320-I/SS
DSPIC33EP128MC504-I/MV
DSPIC33EV64GM104-I/PT
DSPIC33EP128GP504-I/ML
DSPIC33EP256MC502-I/SS
PIC18LF2321-I/SS
DSPIC33EP256GP502-I/SO
