文档与媒体
- 数据列表
- MBB02070C1022DRP00
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 0.6W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.098" 直径 x 0.256" 长(2.50mm x 6.50mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 10.2 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC18F87J10-I/PT
PIC18F86K22-I/PT
PIC24HJ64GP502T-I/MM
DSPIC33EP128GS702T-I/2N
ATSAM4S8BA-ANR
PIC18F2420-I/SO
PIC18F66K80-I/PT
ATMEGA16M1-AU
PIC24FJ128GB204-I/ML
ATXMEGA64A3U-AU
ATXMEGA64A3U-MH
PIC32MX550F256H-I/PT
ATMEGA644PA-AUR
CY8C4245PVI-482
PIC18F27J53-I/ML
PIC18F2420T-I/SO
PIC24FJ128GB106T-I/PT
EFM32TG11B120F128GM32-B
ATMEGA644A-AU
PIC24FJ1024GA606-I/PT
