产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF553K0000BHEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 3 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TDP0604RNQR
PI3EQX1002BZLEX
PI2EQX3232AZDEX
LTC4300-2CMS8#TRPBF
LTC4300-1CMS8#TRPBF
PI3EQX16621ZLDEX
LTC4300A-3CDD#TRPBF
PI3EQX16821ZLDEX
PI3EQX16812ZLDEX
PI3EQX1004ZHE+FDX
PI3EQX1004ZHE+FHX
LTC4312CMS#TRPBF
LTC4312CDE#TRPBF
LTC4300-2IMS8#TRPBF
LTC4300A-3IMS8#TRPBF
LTC4300-1IMS8#TRPBF
LTC4301CDD#TRPBF
LTC4301LCMS8#TRPBF
PI3EQX1204-CZHEX
PI3EQX16612ZLDEX