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HTS05231006JPB19

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

1W

大小 / 尺寸 :

0.177" 直径 x 0.906" 长（4.50mm x 23.00mm）

容差 :

±5%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-55°C ~ 155°C

成分 :

厚膜

故障率 :

-

温度系数 :

±150ppm/°C

特性 :

高电压

电阻 :

100 MOhms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-