产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- CMF552K0000BHEB
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.090" 直径 x 0.240" 长(2.29mm x 6.10mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 阻燃涂层,防潮,安全
- 电阻 :
- 2 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MLASE063SB5222KFNA01
MLASE063SB5152KFNA01
MLAST063SB5222MFNA01
MSAST063SB5332KFNA01
MSASU063SCG560JFNA01
MSASE063SB7103MFNA01
MSASU063SCG101JFNA01
MSASU063SCG390JFNA01
MLAST063SB5332MFNA01
MSASU063SCG510JFNA01
MLASE063SB7222MFNA01
MLASE063SB5472MFNA01
MLASE063SB5682MFNA01
MLASU063SCG560JFNA01
MSASE063SB7222MFNA01
MSAST063SB5332MFNA01
MSASE063SB5103KFNA01
MSASE063SB5152KFNA01
MLAST063SB5682MFNA01
MLASU063SCG270JFNA01
