产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HV732HTTE166G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 2010
- 功率 (W) :
- 0.5W,1/2W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 2010(5025 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 特性 :
- 高电压,防潮
- 电阻 :
- 16 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.028"(0.70mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H1472FMBSL
RNC55H1472FMRSL
RNC55H1472FSBSL
RNC55H1472FSRSL
RNC55H1400FSBSL
RNC55H1400FSRSL
RNC55H1403FPBSL
RNC55H1403FPRSL
RNC55H1403FRBSL
RNC55H1403FRRSL
RNC55H1403FSBSL
RNC55H1403FSRSL
RNC55H1430FSBSL
RNC55H1430FSRSL
RNC55H1433FSBSL
RNC55H1433FSRSL
RNC55H1470FSBSL
RNC55H1470FSRSL
RNC55H1473FMBSL
RNC55H1473FMRSL
