产品概览
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- 数据列表
- Y1121127R000B9L
产品详情
- 供应商器件封装 :
- SMD
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.236" 长 x 0.126" 宽(5.99mm x 3.20mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 2512 J 形引线
- 工作温度 :
- -55°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属箔
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±2ppm/°C
- 特性 :
- 防潮,非电感,脉冲耐受
- 电阻 :
- 127 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.110"(2.79mm)
采购与库存
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RLP03R0400FB15
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