数据列表

RP73D2B8K25BTG

供应商器件封装 :

1206

功率 (W) :

0.25W，1/4W

大小 / 尺寸 :

0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

1206（3216 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 155°C

成分 :

薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±15ppm/°C

特性 :

-

电阻 :

8.25 kOhms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.026"（0.65mm）