产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RP73D2B215RBTG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.120" 长 x 0.061" 宽(3.05mm x 1.55mm)
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 薄膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±15ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 215 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.026"(0.65mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AVR64DA64-E/MR
PIC24FJ64GL305-E/PT
C8051F828-GS
C8051F822-GS
C8051F391-A-GM
C8051F391-A-GMR
EFM32HG108F64N-C-QFN24R
EFM32TG110F4-D-QFN24R
EFM32TG108F8-D-QFN24R
STM8S207R8T6TR
C8051F805-GSR
C8051F809-GSR
EFM32PG23B200F128IM40-CR
CY8C4045AZI-S413T
CY8C4124FNI-S433T
STM32F410T8Y6TR
STM32F071C8U7TR
STM32G071C8U3TR
STM32G071CBU6TR
XC836MT2FRAABKXUMA1
