数据列表

RP73PF1E8R66BTD

供应商器件封装 :

0402

功率 (W) :

0.1W，1/10W

大小 / 尺寸 :

0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）

容差 :

±0.1%

封装/外壳 :

0402（1005 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 155°C

成分 :

薄膜

故障率 :

-

温度系数 :

±25ppm/°C

特性 :

-

电阻 :

8.66 Ohms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.014"（0.35mm）