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HVCB2010FDD10M0

供应商器件封装 :

2010

功率 (W) :

1W

大小 / 尺寸 :

0.200" 长 x 0.100" 宽（5.08mm x 2.54mm）

容差 :

±1%

封装/外壳 :

2010（5025 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 150°C

成分 :

厚膜

故障率 :

-

温度系数 :

±100ppm/°C

特性 :

高电压，防潮，防脉冲

电阻 :

10 MOhms

端子数 :

2

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

0.030"（0.76mm）