产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SIL08M330J
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 大小 / 尺寸 :
- 0.800" 长 x 0.098" 宽(20.32mm x 2.50mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 8-SIP
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- -
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 200mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 33
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.200"(5.08mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HPS0635603KPB15
Y00221M00000A0L
Y00221M00000A9L
HPS9471005KKB19
HPS9472204KKB19
HPS9473904KKB19
HPS5232403JKB19
Y008910K0000BM13L
Y008910K7000BM13L
Y0089110R000BR13L
Y008912K4000BM13L
Y008913K7000BM13L
Y0089162R000BR13L
Y00891K00000BM13L
Y00891K13000BR13L
Y00891K72000BR13L
Y00891K98000BR13L
Y0089200R000BM13L
Y0089200R000BR13L
Y008920K0000BM13L
