数据列表

EXB-H8E681J

供应商器件封装 :

8-SIP

大小 / 尺寸 :

0.429" 长 x 0.087" 宽（10.89mm x 2.20mm）

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±5%

封装/外壳 :

8-SSIP

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

-

引脚数 :

8

每元件功率 :

62.5mW

温度系数 :

±200ppm/°C

电路类型 :

总线式

电阻 (欧姆) :

680

电阻器匹配率 :

-

电阻器匹配率漂移 :

-

电阻器数 :

7

高度 - 安装（最大值） :

0.106"（2.69mm）