数据列表

MSP08A031K00GEJ

供应商器件封装 :

8-SIP

大小 / 尺寸 :

0.790" 长 x 0.090" 宽（20.07mm x 2.29mm）

安装类型 :

通孔

容差 :

±2%

封装/外壳 :

8-SIP

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

-

引脚数 :

8

每元件功率 :

300mW

温度系数 :

±100ppm/°C

电路类型 :

隔离

电阻 (欧姆) :

1k

电阻器匹配率 :

-

电阻器匹配率漂移 :

±50ppm/°C

电阻器数 :

4

高度 - 安装（最大值） :

0.195"（4.95mm）