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768203330GP

供应商器件封装 :

-

大小 / 尺寸 :

0.540" 长 x 0.220" 宽（13.70mm x 5.59mm）

安装类型 :

表面贴装型

容差 :

±2%

封装/外壳 :

20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

-

引脚数 :

20

每元件功率 :

200mW

温度系数 :

±200ppm/°C

电路类型 :

隔离

电阻 (欧姆) :

33

电阻器匹配率 :

-

电阻器匹配率漂移 :

-

电阻器数 :

10

高度 - 安装（最大值） :

0.071"（1.80mm）