产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- S42X083364GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制),凸面,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- DDR SDRAM,DRAM,MDDR
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 63mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 360k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.024"(0.60mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60J6261BSRE6
RNC60J6341BSRE6
RNC60J6491BSRE6
RNC60J6651BSRE6
RNC60J6731BSRE6
RNC60J6811BSRE6
RNC60J6981BSRE6
RNC60J6042BSRE6
RNC60J6040BSRE6
RNC60J61R9BSRE6
RNC60J6260BSRE6
RNC60J6490BSRE6
RNC60J6732BSRE6
RNC60J68R1BSRE6
RNC60J6812BSR36
RNC60J6812BSRE6
RNC60J6810BSRE6
RNC60J7151BSR36
RNC60J7151BSRE6
RNC60J7231BSRE6
