产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- S42X083301GP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 1206
- 大小 / 尺寸 :
- 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 1206(3216 公制),凸面,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- DDR SDRAM,DRAM,MDDR
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 63mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 300
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.024"(0.60mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H34R0FSRE5
RNC55H9761FSRE5
RNC55H3480FSRE5
RNC55H3740FPRE5
RNC55H3401FSRE5
RNC55H4530FSRE5
RNC55H9530FSRE5
RNC55H4220FMRE5
RNC55H4870FSRE5
RNC55H4992FSRE5
RNC55H4641FSRE5
RNC55H4320FSRE5
RNC55H5231FMRE5
RNC55H4991FMRE5
RNC55H5901FMRE5
RNC55H5621FRRE5
RNC55H6042FSRE5
RNC55H53R6FSRE5
RNC55H6651FSRE5
RNC55H6042FRRE5
