产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- S41C083563JP
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 0804
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0804,凸面,长边端子
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- DDR SDRAM,DRAM,MDDR
- 引脚数 :
- 8
- 每元件功率 :
- 31.25mW
- 温度系数 :
- ±200ppm/°C
- 电路类型 :
- 隔离
- 电阻 (欧姆) :
- 56k
- 电阻器匹配率 :
- -
- 电阻器匹配率漂移 :
- -
- 电阻器数 :
- 4
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.018"(0.45mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H6903DSB14
RNC55J6903BSBSL
RNC55J6903BSRSL
RNC60H6983DSB14
RNC55J6983BSBSL
RNC55J6983BSRSL
RNC55J7153BSBSL
RNC55J7153BSRSL
RNC60H7323DSB14
RNC55J7323BSBSL
RNC55J7323BSRSL
RNC55J7413BSBSL
RNC55J7413BSRSL
RNC55J7503BSBSL
RNC55J7503BSRSL
RNC55J7683BSBSL
RNC55J7683BSRSL
RNC55J7773BSBSL
RNC55J7773BSRSL
RNC55J7873BSBSL
