文档与媒体
- 数据列表
- 2225Y2000273KCR
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.098"(2.50mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 2225(5763 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 200V
- 电容 :
- 0.027 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNR55H4221DSRSL
RNC55J4321DPBSL
RNC55J4321DPRSL
RNC55J4481DSBSL
RNC55J4481DSRSL
RNC55J4641DPBSL
RNC55J4641DPRSL
RNC55J4751DRBSL
RNC55J4751DRRSL
RNC55J4751DSBSL
RNC55J4751DSRSL
RNR55H4751DSBSL
RNR55H4751DSRSL
RNC55J4701DPBSL
RNC55J4701DPRSL
RNC55J4871DSBSL
RNC55J4871DSRSL
RNC55J4022DSBSL
RNC55J4022DSRSL
RNC55J4122DRBSL
