文档与媒体
- 数据列表
- 1808Y1K50470KCR
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.079"(2.00mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.079" 宽(4.50mm x 2.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 1808(4520 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 1500V(1.5kV)
- 电容 :
- 47 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TLE42644GHTMA1
TS2937CM33 RNG
BD820F5UEFJ-CE2
ADP220ACBZ-2818R7
MIC2211-JSYML-TR
MCP1722T-5010H/S7X
MCP1722T-3310H/S7X
TPS73633DRBR
TLE42744GV33ATMA1
NCV8508CPD501R2G
TLE42642GHTMA1
NCV47821PAAJR2G
MIC37101-3.3YM-TR
TLE4276DV50ATMA2
RAA7881562GSP#AB0
ADP3333ARMZ-1.8RL7
ADP3333ARMZ-2.5-R7
TPS7A3701DRVT
LF50ABV-DG
TLE4263GSXUMA2
