产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- VJ0805D1R4BXBAP
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.057"(1.45mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.1pF
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF,微波,高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗
- 电压 - 额定 :
- 100V
- 电容 :
- 1.4 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SPM5012T-100M-CA02
1537R-18J
CDRR157NP-2R7MC
HCM1A1104V2-150-R
1537R-70J
FDA1254-H-R68M=P3
9250A-103-TR-RC
HCB1050-221
SPM5012T-1R0M-CA02
1537R-20J
CDRR157NP-330MC
HCM1A1104V2-R36-R
1537R-72J
FDA1254-H-5R6M=P3
9250A-105-TR-RC
HCB1050-800H
SPM5012T-1R5M-CA02
1537R-22J
CDRR157NP-331MC
HCM1A1104V2-R20-R
