文档与媒体
- 数据列表
- CKC21X123MDGAC7210
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.106"(2.70mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±20%
- 封装/外壳 :
- 2220(5750 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高电压,高温
- 电压 - 额定 :
- 1000V(1kV)
- 电容 :
- 0.012 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
                                            CMF55750R00BHBF
                                            CMF55750R00BHEK
                                            CMF55750R00DHBF
                                            CMF55750R00FEBF
                                            CMF55750R00FHBF
                                            CMF55750R00FKBF
                                            CMF55750R00GKBF
                                            CMF55750R00GKEK
                                            CMF5575K000BEBF
                                            CMF5575K000BEEK
                                            CMF5575K000BHEK
                                            CMF5575K000DEBF
                                            CMF5575K000DEEK
                                            CMF5575K000FEBF
                                            CMF5575K000FEEK
                                            CMF5575K000FHBF
                                            CMF5575K000FHBF70
                                            CMF5575K000FHEK70
                                            CMF5575K000FKBF
                                            CMF5575R000BEBF
                                    
            
 
                                         
                         
                         
                         
                         
                 
                            