数据列表

C0816X6S0G475M050AC

厚度（最大值） :

0.024"（0.60mm）

大小 / 尺寸 :

0.031" 长 x 0.063" 宽（0.80mm x 1.60mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±20%

封装/外壳 :

0306（0816 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 105°C

应用 :

旁通，去耦

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

X6S

特性 :

低 ESL 型（倒置结构）

电压 - 额定 :

4V

电容 :

4.7 µF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-