文档与媒体
- 数据列表
- C0603X681G4HAC7867
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.037"(0.95mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 0603(1608 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高温
- 电压 - 额定 :
- 16V
- 电容 :
- 680 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC18F442-I/P
STM32F101RCT6
S9KEAZ128AMLK
STM32L073RZT3
C8051F386-GQ
PIC16C62A-04I/SP
R5F52318BDFL#30
PIC16C66-04/SP
PIC32MK0512MCF064T-I/PT
C8051F385-GQ
DSPIC33FJ128GP802-E/SP
PIC16F877A-I/ML
PIC32MX440F256H-80I/MR
PIC16F77-I/PT
R5F52318BDFM#30
C8051F389-B-GQ
STM32L496VGY6PTR
PIC24FJ256GB412-I/BG
PIC18F2480-I/SP
PIC18F4220-I/P
