文档与媒体
- 数据列表
- C0805C224J3RAC7800
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.035"(0.88mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 旁通,去耦
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- -
- 电压 - 额定 :
- 25V
- 电容 :
- 0.22 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5510K000DEBF
CMF5510K000FEBF
CMF5510K000FEEK
CMF5510K000FHBF
CMF5510K000FNBF
CMF5510K000FNEK
CMF5510K000GNEK
CMF5510K000JHBF
CMF5510K000JLEK
CMF5510K100BEBF70
CMF5510K200BEBF
CMF5510K200BEEK
CMF5510K200BHBF
CMF5510K200BHEK
CMF5510K200DHBF
CMF5510K200DHEK
CMF5510K200FHEK
CMF5510K200FKBF
CMF5510K200FKEK
CMF5510K500BEBF
