产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- GJM1555C1H200GB01D
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.022"（0.55mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±2%
- 封装/外壳 :
- 0402（1005 公制）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- RF，微波，高频
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G，NP0
- 特性 :
- 高 Q 值，低损耗
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 20 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
R5F11BCEGLA#W0
R5F523T3ADFD#50
R5F523T3ADFD#10
R5F10WMFAFA#50
R5F51303ADFM#10
R5F51303ADFK#50
R5F11BCEGLA#U0
R5F51303ADFM#50
R5F101LJAFB#10
R5F51303AGFL#10
R5F51303AGNE#40
PIC16F1717-I/MV
PIC16LF1717-I/MV
PIC16F18455-E/SP
PIC16LF18455-E/SP
PIC16F630T-E/SL
PIC16LF726-E/SS
PIC16LF1933-E/SS
PIC16F1782-E/SS
DSPIC33EP32GP502T-I/SS
