产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BMMA00131364R68MV1
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.070"(1.78mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.110" 长 x 0.110" 宽(2.79mm x 2.79mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±0.5pF
- 封装/外壳 :
- 1111(2828 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- 射频,微波,高频,Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- C0G,NP0(1B)
- 特性 :
- 高 Q 值,低损耗,软端接
- 电压 - 额定 :
- 500V
- 电容 :
- 8.2 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S2ARTTD46R4F
SG73S2ARTTD9533F
SG73S2ARTTD5233F
SG73S2ARTTD913G
SG73S2ARTTD685G
SG73S2ARTTD4870F
SG73S2ARTTD3243F
SG73S2ARTTD2321F
SG73S2ARTTD71R5F
SG73S2ARTTD242G
SG73S2ARTTD1000F
SG73S2ARTTD2213F
SG73S2ARTTD4120F
SG73S2ARTTD755G
SG73S2ARTTD624G
SG73S2ARTTD2873F
SG73S2ARTTD7320F
SG73S2ARTTD7153F
SG73S2ARTTD2803F
SG73S2ARTTD622G
