产品概览
文档与媒体
- 数据列表
 - ISC1210BN3R9K
 
产品详情
- 厚度(最大值) :
 - 0.031"(0.80mm)
 
- 大小 / 尺寸 :
 - 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
 
- 安装类型 :
 - 表面贴装,MLCC
 
- 容差 :
 - ±0.25pF
 
- 封装/外壳 :
 - 0603(1608 公制)
 
- 工作温度 :
 - -55°C ~ 125°C
 
- 应用 :
 - 射频,微波,高频,Boardflex 敏感
 
- 引线样式 :
 - -
 
- 引线间距 :
 - -
 
- 故障率 :
 - -
 
- 温度系数 :
 - C0G,NP0(1B)
 
- 特性 :
 - 高 Q 值,低损耗,软端接
 
- 电压 - 额定 :
 - 200V
 
- 电容 :
 - 2.7 pF
 
- 等级 :
 - -
 
- 高度 - 安装(最大值) :
 - -
 
采购与库存
推荐产品
您可能在找
                                            RN55D1105FRE6
                                            RN55D1025FRE6
                                            RN55D1055FRE6
                                            RN55D1205FB14
                                            RN55D2205FB14
                                            RN55D2205FRE6
                                            RN55D2215FRE6
                                            RN55D2005FRE6
                                            CMF5511M000FKEB
                                            CMF5511M000FKR6
                                            CMF5511M300FKEB
                                            CMF5511M300FKR6
                                            CMF5511M800FKEB
                                            CMF5511M800FKR6
                                            CMF5512M100FKEB
                                            CMF5512M100FKR6
                                            CMF5512M400FKEB
                                            CMF5512M400FKR6
                                            CMF5512M700FKEB
                                            CMF5512M700FKR6
                                    
            