产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BPAL00060645330M00
产品详情
- 厚度（最大值） :
- 0.181"（4.60mm）
- 大小 / 尺寸 :
- 0.300" 长 x 0.213" 宽（7.62mm x 5.40mm）
- 安装类型 :
- 表面贴装，MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 堆栈式 SMD，4 条 J 形引线
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- SMPS 滤波，旁路，去耦
- 引线样式 :
- J 形引线
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 低 ESL 型（堆栈型）
- 电压 - 额定 :
- 50V
- 电容 :
- 10 µF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0402D1R0BXAAJ
VJ0402D1R0BXAAP
VJ0402D1R0BXBAC
VJ0402D1R0BXBAJ
VJ0402D1R0BXBAP
VJ0402D1R0BXCAC
VJ0402D1R0BXCAP
VJ0402D1R0BXXAC
VJ0402D1R0BXXAJ
VJ0402D1R0BXXAP
VJ0402D1R0CLAAC
VJ0402D1R0CLAAJ
VJ0402D1R0CLAAP
VJ0402D1R0CLBAC
VJ0402D1R0CLBAJ
VJ0402D1R0CLBAP
VJ0402D1R0CLCAC
VJ0402D1R0CLCAJ
VJ0402D1R0CLCAP
VJ0402D1R0CLXAC
