产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BPSD00060530561M00
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.098"(2.50mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.177" 长 x 0.252" 宽(4.50mm x 6.40mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±10%
- 封装/外壳 :
- 1825(4564 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X7R
- 特性 :
- 软端子
- 电压 - 额定 :
- 500V
- 电容 :
- 270 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73G2ATTD1580C
SG73G2ATTD23R7C
SG73G2BTTD7683C
SG73G2ATTD19R1C
SG73G2ATTD1963C
SG73G2ATTD1241C
SG73G2BTTD24R0C
SG73G2BTTD1470C
SG73G2ATTD5491C
SG73G2ATTD7322C
SG73G2BTTD2002C
SG73G2BTTD6811C
SG73G2ATTD4323C
SG73G2ATTD47R0C
SG73G2ATTD36R0C
SG73G2BTTD24R3C
SG73G2BTTD1180C
SG73G2BTTD1021C
SG73G2ATTD2942C
SG73G2BTTD5103C