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MLF2012K560MTD25

厚度（最大值） :

0.079"（2.00mm）

大小 / 尺寸 :

0.177" 长 x 0.079" 宽（4.50mm x 2.00mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±5%

封装/外壳 :

1808（4520 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

C0G，NP0（1B）

特性 :

软端子

电压 - 额定 :

200V

电容 :

150 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-