数据列表

BWLS001611098R2J00

厚度（最大值） :

0.067"（1.70mm）

大小 / 尺寸 :

0.132" 长 x 0.063" 宽（3.35mm x 1.60mm）

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±5%

封装/外壳 :

1206（3216 公制）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

应用 :

Boardflex 敏感

引线样式 :

-

引线间距 :

-

故障率 :

-

温度系数 :

X7R

特性 :

软端子，高电压

电压 - 额定 :

200V

电容 :

8200 pF

等级 :

-

高度 - 安装（最大值） :

-