产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- LQW2BAS6N8J00L
产品详情
- 厚度(最大值) :
- 0.039"(0.98mm)
- 大小 / 尺寸 :
- 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 安装类型 :
- 表面贴装,MLCC
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 0805(2012 公制)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 150°C
- 应用 :
- Boardflex 敏感
- 引线样式 :
- -
- 引线间距 :
- -
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- X8R
- 特性 :
- 低 ESL,软端接,高温
- 电压 - 额定 :
- 16V
- 电容 :
- 68 pF
- 等级 :
- -
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BD25GA5MEFJ-LBH2
BD30HC0MEFJ-LBH2
BD70HC0MEFJ-LBH2
BD15GA5MEFJ-LBH2
BD30GA5MEFJ-LBH2
BD60GA5MEFJ-LBH2
BDJ0GA5MEFJ-LBH2
BDJ2GA5MEFJ-LBH2
BD25HC0MEFJ-LBH2
MAX8867EUK25+T
TPS71812-33DRVT
NCV4269CD150R2G
LM1086ILD-3.3/NOPB
MIC37150-1.5WR-TR
LP2986ILD-3.3/NOPB
MIC47100YML-TR
ADP124ARHZ-2.5-R7
LP2966IMM-2525/NOPB
LP3878SDX-ADJ/NOPB
LM340MP-5.0
