数据列表

LHL08TB681KS

供应商器件封装 :

USP-8B04

功率 (W) :

-

大小 / 尺寸 :

0.09" 长 x 0.06" 宽 x 0.03" 高（2.3mm x 1.5mm x 0.8mm）

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-SMD 模块

工作温度 :

-40°C ~ 105°C

应用 :

ITE（商业）

控制特性 :

使能，高电平有效

效率 :

0.88

标准编号 :

-

特性 :

OCP，OTP，SCP，UVLO

电压 - 输入（最大值） :

5.5V

电压 - 输入（最小值） :

2.5V

电压 - 输出 1 :

1.2V

电压 - 输出 2 :

-

电压 - 输出 3 :

-

电压 - 输出 4 :

-

电压 - 隔离 :

-

电流 - 输出（最大值） :

700mA

类型 :

非隔离 PoL 模块

认证机构 :

-

输出数 :

1