产品概览
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- 数据列表
- IM08EB272K
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 66 W
- 大小 / 尺寸 :
- 4.60" 长 x 1.86" 宽 x 0.79" 高(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 全砖
- 工作温度 :
- -25°C ~ 85°C
- 应用 :
- ITE(商业)
- 控制特性 :
- -
- 效率 :
- 90%
- 标准编号 :
- -
- 特性 :
- OCP,OTP,OVP,SCP
- 电压 - 输入(最大值) :
- 60V
- 电压 - 输入(最小值) :
- 42V
- 电压 - 输出 1 :
- 3.3V
- 电压 - 输出 2 :
- -
- 电压 - 输出 3 :
- -
- 电压 - 输出 4 :
- -
- 电压 - 隔离 :
- 3 kV
- 电流 - 输出(最大值) :
- 66A
- 类型 :
- 隔离模块
- 认证机构 :
- -
- 输出数 :
- 1
采购与库存
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