产品概览
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- 数据列表
- IM02BH3R0J
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 25 W
- 大小 / 尺寸 :
- 2.28" 长 x 1.86" 宽 x 1.04" 高(57.9mm x 47.2mm x 26.4mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 半砖
- 工作温度 :
- -55°C ~ 100°C
- 应用 :
- ITE(商业)
- 控制特性 :
- -
- 效率 :
- 90%
- 标准编号 :
- -
- 特性 :
- OCP,SCP
- 电压 - 输入(最大值) :
- 375V
- 电压 - 输入(最小值) :
- 100V
- 电压 - 输出 1 :
- 5.8V
- 电压 - 输出 2 :
- -
- 电压 - 输出 3 :
- -
- 电压 - 输出 4 :
- -
- 电压 - 隔离 :
- 3 kV
- 电流 - 输出(最大值) :
- 4.31A
- 类型 :
- 隔离模块
- 认证机构 :
- -
- 输出数 :
- 1
采购与库存
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