文档与媒体
- 数据列表
- HCPL-2602-300E
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.097" 直径 x 0.280" 长(2.46mm x 7.11mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 750 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D470FXCAC
VJ0805D470FXCAJ
VJ0805D470FXCAP
VJ0805D470FXPAC
VJ0805D470FXPAJ
VJ0805D470FXPAP
VJ0805D470FXXAC
VJ0805D470FXXAJ
VJ0805D470FXXAP
VJ0805D470GLAAC
VJ0805D470GLAAJ
VJ0805D470GLAAP
VJ0805D470GLBAC
VJ0805D470GLBAJ
VJ0805D470GLBAP
VJ0805D470GLCAC
VJ0805D470GLCAJ
VJ0805D470GLCAP
VJ0805D470GLPAC
VJ0805D470GLPAJ