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TLP759(IGM-LF2,J,F

供应商器件封装 :

轴向

功率 (W) :

8W

大小 / 尺寸 :

0.140" 直径 x 2.094" 长（3.56mm x 53.19mm）

容差 :

±10%

封装/外壳 :

轴向

工作温度 :

-65°C ~ 275°C

成分 :

绕线

故障率 :

-

温度系数 :

±300ppm/°C

特性 :

-

电阻 :

19 Ohms

端子数 :

2

高度 - 安装（最大值） :

-