产品概览
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- 数据列表
- TLP781F(D4NKODGB7F
产品详情
- 供应商器件封装 :
- Powerchip®
- 功率 (W) :
- 25W
- 大小 / 尺寸 :
- 2.220" 长 x 0.240" 宽（56.39mm x 6.10mm）
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 径向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 180°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- -
- 电阻 :
- 15 kOhms
- 端子数 :
- 4
- 高度 - 安装（最大值） :
- 1.189"（30.21mm）
采购与库存
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