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- 数据列表
- H11G23S
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 0.75W，3/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.500" 直径 x 0.625" 长（12.70mm x 15.88mm）
- 容差 :
- ±0.05%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 金属箔
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±0.2ppm/°C
- 特性 :
- 非电感
- 电阻 :
- 100 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
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